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崇达技术子公司竞拍获地，设立半导体元器件项目
5月11日，崇达技术发布公告称，公司于2019年5月27日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署及设立子公司的议案》，同意公司以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限 ...查看更多
崇达技术拟对南通崇达增资1.9亿元
4月30日，崇达技术股份有限公司公告称，拟以自有资金向全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（以下简称“南通崇达”）增资19,000万元。增资完成后，南通崇达的注册资本将由21, ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
铜箔、树脂、电子纱 原材料助力覆铜板适应5G需求
2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨&ldq ...查看更多
【PCB设计】设计检查规则可减少电路板重复设计
由于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁干扰（EMI）等小问题，通常需要多次重复设计PCB，每次重复设计的平均成本接近28000美元，才能确保生成的设计满足其性能、上市时间和成本目标的强制 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
